生産性アップに貢献するバッチ処理

 


近年　半導体、電子部品、及びその市場に向けた金属やセラミック類の部品サイズはますます
小さく、薄く、軽くなってきています。
そのため従来行われてきたワークの搬送方法(one by one)では下記点で限界があります。
・ワークの把持
・タクトアップ
・装置が複雑化
 
（当社の提案）
１．ダイシング後のウエハ
　　a.ポーラスチャック＋スキージにて、フィルムを一括剥離→不良品排出→ポーラス
　　チャックにて次工程へ一括移載
　　b.ポーラスチャック＋スキージにて、フィルムを一括剥離→不良品排出→ポーラス
　　トレイへ振込整列
 
２．微小電子部品
　　バラ供給フィーダーへワークを移載→ポーラストレイへ振込整列→AOIにて一括表面検査
　　→別置の裏面検査用ポーラストレイにて一括ピックアップ→AOIにて一括裏面検査→不良
　　品を排出→次工程へ一括移載
　　
　　質量が極少な為に、機械振動式のパーツフィーダーでは流動不可能なワークでも、この浮
　　上式フィーダーでは搬送可能
 
３．ピッチ・チェンジャー
　　上記①ーbの場合、ポーラストレイポケットのピッチを、次工程に用いる装置のピッチに
　　合わせ、一括或いは列ごとにピック アップすることでピッチ・チェンジの役割を果たせる
 
４．ポーラストレイを用いた製品組み立て例
　　ベースになる部品をトレイポケットに振込→トレイ中の部品に接着剤を塗布→別トレイに
　　組み合わせ部品を振り込む→ ベース部品を収納したトレイと組み合わせ部品を収納した
　　トレイを合わせ一体化する
　　当社のポーラストレイポケットは、ポーラス材にワーク形状に合わせた型を押し込むことで
　　一括成形可能
 
＊振込整列を用いた場合のタクトタイムシュミレーション
例：□110ｍｍのトレイに、□1mmのワークを2.5mmピッチで振り込み整列
・トレイポケット数1600
・振込所要時間　30秒
・UPH　192,000　（振動式のPFで600pcmで流動した場合は36,000UPH）