製品素材共通仕様平均孔径2~80μm、 空隙率40~50%ポーラス性超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE) |
1. ポーラスチャック FPC、半導体ウエハ、LF、薄板ガラス基板をソフトに吸着搬送、 強力な吸引力により半導体ウエハ保護膜のピーリングに最適 ・大型製品を低価格で提供 ・軽量 ポリエチレン製ポーラス材使用の為、軽くワークに優しい ケース材質は軽量な樹脂製も用意 ・吸着面はワークの凹凸に倣って形成可能 ・部分吸着可能 ・最大サイズ 1000*1000mm | ![]() |
2.透過光照明組み込み型ポーラスチャック FPC、半導体ウエハ、LF、薄板ガラス基板をソフトにチャック 下部に組み込みのLED光源にて、透過光による外観検査が可能 ・大型製品を低価格で提供 ・軽量 ポリエチレン製ポーラス材を使用の為軽くワークに優しい ケース材質も軽量な樹脂製も用意 ・部分吸着可能 ・最大サイズ 500mm*500mm ・組み込み照明 エッジLed+導光板 | ![]() |
3.光透過型ポーラスチャック FPC、半導体ウエハ、LF、薄板ガラス基板をソフトにチャック 別置の透過光光源による外観検査が可能 ・大型製品を低価格で提供 ・軽量 ポリエチレン製ポーラス材を使用の為軽くワークに優しい ケース材質も軽量な樹脂製も用意 ・部分吸着可能 ・最大サイズ 500mm*500mm ・照明 外部に設けた透過光照明を利用 | ![]() |
4.浮上式 パーツ振込トレイ&ピックアップパッド ワークはトレイ底部からの圧空により、浮上状態で流動しつつ ポケットへ収納される方式の為、ストレスフリー状態で高充填 率を実現 ピックアップパッドは、ワークとダイレクトに接触する事な く、ポケットからワークを吸い上げる ・低価格を実現 トレイポケット加工は型押し成形 ・最大サイズ 400mm*400mm | ![]() |
5. ポーラス方式基板浮上搬送装置 FPC、薄板ガラス基板等を浮上状態で搬送 搬送装置に設けられた隙間から、底部カメラにて裏面外観検査 可能 ・表/裏 同時に外観検査が行える ・ストレスフリー搬送 ワーク裏面は搬送装置と非接触移動 軟質ポリエチレン製ポーラス材を使用の為 ワークの傷付き無し | ![]() |
6. フィルム・シート外観検査用透過光照明を組み込み型 ポーラスローラー エア供給されたポーラス性のポーラー内に透過光照明を組み込、 ワークのハンドリングと外観検査とを並行して行う事が出来る ・正/ 負圧仕様 負圧でサクションローラーとして使用する場合 でも吸引跡が残らない | ![]() |
7. ポーラスバラ分散フィーダー ホッパー等から供給された山積みワークを1層に分散する事に より、次工程のピックアップ装置や振込整列装置等の効率を 上げることができる。振動に依らず分散するので ワークにストレスを与えない | ![]() |
8.計数機(パーツカウンター) 極微小なサイズのワークの数量を、高速で正確にカウント可能 な正圧ポーラスステージ。ワークは振動に依らず、浮きながら 多列のV溝を滑って下降 | ![]() |
9.パウダー中異物検査ステージ ホッパー等から供給されたパウダーは、ポーラスプレート上 をゲート等に依らず薄い層に分散し、浮いた状態で流動する ・このポーラスプレートは光の透過性がある為、上部からの 反射光とポーラスプレート下部からの透過光を併用したAOI が可能。 ・パウダーがポーラスプレート上を移動中にAOIを行うので、 異物等を検出した場合は浮上エアを止めて、ノズルでそれを ピックア可能。 不良品排出時に良品も排出する率が減少 ・ステージは大きく(1000mm*1000mm)できるので大量 検査が可能 | ![]() |
合同会社ポーラス・コーポレーション |
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